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Tulip Gu, I-Connect007 六月 28, 2023

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 六月 20, 2023

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 六月 20, 2023

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

Paul Carpine, Siemens EDA 五月 26, 2023

何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多

Paul Carpine, Siemens EDA 五月 26, 2023

何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多

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